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Methoden der Spanplattenuntersuchung
Grundlagen, Ausführungen, Anwendungen
ISBN/EAN: 9783540163718
Umbreit-Nr.: 4607098
Sprache:
Deutsch
Umfang: xi, 173 S., 28 s/w Illustr., 173 S. 28 Abb.
Format in cm:
Einband:
kartoniertes Buch
Erschienen am 01.05.1986
Auflage: 1/1986
- Zusatztext
- FUr die Anwender und fUr die Verarbeiter von Spanplatten werden aber die zahlreichen im ~angeren Zeitraum bewahrten Methoden vorgestellt. Der Spanplattentechnologe findet Hinweise auf Methoden, die er in Ab hangigkeit von der jeweiligen Fragestellung auswahlen, bewerten und praxisnah abwandeln kann. Der MaterialprUfer findet die speziell fUr Spanplatten entwickelten PrUfmethoden. Die Studierenden erhalten einen Einblick in die bisher gelosten Fragen. Der vorgestellten Auswahl und Bewertung der verschiedenen Methoden liegt eine mehrjahrige personliche Erfahrung im wissenschaftlichen Labor und in der industriellen Praxis der Fertigung und Beschichtung von Spanplatten zugrunde. FUr fortwahrende Forderung meiner Arbeiten mochte ich Herrn Prof. Dr. H. Schulz, Institut f. Holzforschung, MUnchen, ganz besonders danken. Die langjahrige UnterstUtzung durch die Angehorigen des Fraunhofer Instituts f. Holzforschung (WKI), Braunschweig, unter der Leitung von Herrn Prof. Dr. G. Kossatz sei auch an dieser Stelle nachdrticklich erwahnt. Vor allem Herr Prof. Dr. E. Roffael hat mit mancher anregen der Diskussion und mit der Durchsicht des Kapitels tiber die nachtrag liche Formaldehydabgabe zum Gelingen der Arbeit beigetragen. Herrn Dipl.-Holzwirt O. KUnnemeyer darf ich fUr vielfaltige Ermuti gung und Anregungen wahrend meiner mehrjahrigen Tatigkeit in den Hornitex-Werken danyen. Freundlicherweise hat Frau Dipl.-Arch. C. Heseler, Hauserhof, die Zeichnungen angefertigt. Warendorf, Januar 1986 Michael Paulitsch Inhaltsverzeichnis Einflihrung.-.-.-.----.-.-.---.-.-.-.-.
- Autorenportrait
- Inhaltsangabe1 Einführung.- 2 Mikroskopische Beobachtung.- 2.1 Lichtmikroskopie.- 2.1.1 Durchlichtmikroskopie.- 2.1.2 Auf lichtmikroskopie.- 2.1.2.1 Bindemittelart und -verteilung.- 2.1.2.2 Spanorientierung.- 2.1.2.3 Benetzbarkeit.- 2.1.3 Lichtschnittmikroskopie.- 2.2 Fluoreszenzmikroskopie.- 2.3 Rasterelektronenmikroskopie.- 3 Analyse der Spanplattenkomponenten.- 3.1 Analyse von Spänen.- 3.1.1 Spanformen.- 3.1.2 Spangrößen.- 3.1.3 Chemische Eigenschaften von Spänen.- 3.1.3.1 Säuregrad von Spänen.- 3.1.3.2 Pufferkapazität von Spänen.- 3.1.3.3 Inhaltsstoffe von Spänen.- 3.1.4 Verunreinigungen von Spänen.- 3.1.4.1 Aschegehalt.- 3.1.4.2 Siliziumgehalt.- 3.2 Analyse von Bindemitteln.- 3.2.1 Untersuchung der Bindemittel.- 3.2.1.1 Feststoffgehalt.- 3.2.1.2 Viskosität.- 3.2.1.3 Gelierzeit.- 3.2.1.4 Dichte.- 3.2.1.5 Ammoniumchlorid- und Ammoniakgehalt.- 3.2.1.5.1 Vollhard-Wolff.- 3.2.1.5.2 Kolthoff-Titration.- 3.2.1.6 Bestimmung des freien Formaldehyd im Leim.- 3.2.1.7 Härtungsverlauf.- 3.2.2 Nachweis von Bindemitteln in Spanplatten.- 3.2.2.1 Nachweis von Harnstoff-Formaldehydharzleimen.- 3.2.2.1.1 Stickstoffbestimmung n. Kjeldahl.- 3.2.2.1.2 Dimethylformamid.- 3.2.2.2 Nachweis von Harnstoff-Formaldehydharzleim und Diisocyanaten.- 3.2.2.3 Nachweis von Phenolformaldehydharzleim.- 3.2.2.3.1 Lösungsmittelextraktion.- 3.2.2.3.2 Pyrolyse-Gaschromatographie.- 3.2.2.3.3 Bestimmung des Alkaligehaltes.- 3.2.3 Nachweis von Zusatzmitteln.- 3.2.3.1 Nachweis von Hydrophobierungsmitteln.- 3.2.3.2 Nachweis von Pilzschutzmitteln.- 3.2.3.3 Nachweis von Brandschutzmitteln.- 4 Physikalische Eigenschaften.- 4.1 Feuchtigkeit.- 4.1.1 Messung der Materialfeuchtigkeit.- 4.1.1.1 Darrprobe.- 4.1.1.2 Widerstandsprinzip.- 4.1.1.3 Andere Verfahren.- 4.1.2 Gleichgewichtsfeuchtigkeiten.- 4.1.3 Feuchtigkeitsbedingte Abmessungsänderungen.- 4.1.3.1 Dickenquellung.- 4.1.3.2 Längenänderungen.- 4.1.3.3 Stehvermögen.- 4.1.3.4 Quellungsdruckmessungen.- 4.1.4 Wasserdampfdiffusionswiderstand.- 4.1.5 Porositätsanalyse.- 4.2 Rohdichte.- 4.2.1 Flächenrohdichteverteilung.- 4.2.2 Rohdichteprofil.- 4.2.2.1 Schichtweise Rohdichtebestimmung.- 4.2.2.2 Drehmomentmessung.- 4.2.2.3 Röntgenstrahlendensitometrie.- 4.3 Nachträgliche Formaldehydabgabe.- 4.4 Wärmetechnische Eigenschaften.- 4.4.1 Spezifische Wärme.- 4.4.2 Wärmeleitfähigkeit.- 4.4.3 Wärmespeicherfähigkeit.- 4.5 Brandverhalten.- 4.6 Akustische Eigenschaften.- 3.7 Elektrische Eigenschaften.- 5 Prüfung der mechanischen Eigenschaften.- 5.1 Statische Zugbelastung.- 5.1.1 Zugfestigkeit in Plattenebene.- 5.1.2 Zugfestigkeit senkrecht zur Plattenebene.- 5.1.2.1 Querzugfestigkeit.- 5.1.2.2 Prüfung der Bindefestigkeit.- 5.1.2.3 Einstichversuche zur Beurteilung der Mittelschichtfestigkeit.- 5.1.2.4 Abhebefestigkeit.- 5.2 Statische Druckbelastung.- 5.2.1 Druckfestigkeit in Plattenebene.- 5.2.2 Druckfestigkeit senkrecht zur Plattenebene.- 5.3 Statische Biegebelastung.- 5.4 Scher- und Torsionsbelastung.- 5.4.1 Scherfestigkeit.- 5.4.2 Torsionsfestigkeit.- 5.5 Haltevermögen für Verbindungsmittel.- 5.5.1 Schraubenhaltevermögen.- 5.5.2 Nagelhaltevermögen.- 5.5.3 Lochleibungsfestigkeit.- 5.6 Dynamische Belastung.- 5.6.1 Dauerschwingfestigkeit.- 5.6.2 Belastung durch Stoß.- 5.6.2.1 Sandsacktest.- 5.6.2.2 Kugelfallversuch.- 5.6.2.3 Schlagbiegeversuch.- 5.7 Dauerstandbeanspruchung (Kriechen).- 5.8 Zerstörungsfreie Prüfung.- 5.8.1 Prüfung elastischer Eigenschaften.- 5.8.2 Fehlstellenortung.- 6 Eigenschaften der Spanplattenoberfläche.- 6.1 Farbmessung.- 6.2 Glanzgradmessung.- 6.3 Härtemessungen.- 6.3.1 Brinell-Härte.- 6.3.2 Janka-Härte.- 6.3.3 Härte nach Höppler.- 6.3.4 Pendel- und Ritzhärte.- 6.4 Messung der Oberflächengestalt.- 6.4.1 Reflektionsmethode.- 6.4.2 Abtastmethoden.- 6.4.3 Abbildungsverfahren.- 6.4.4 Spanstruktur an der Oberfläche.- 6.4.5 Porigkeit der Oberfläche.- 6.4.6 Saugverhalten der Oberfläche.- 7 Eigenschaften der Schmalflächen.- 7.1 Porosität der Schmalfläche.- 7.2 Kantenkontrolle.- 8 Alterungsbeständigkeit.- 8.1 Witterungsbeständigkeit.- 8.1.